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8228 - Resina fotosensible

8228 Resina

La resina fotosensible 8228 es un material SLA rígido de uso general con propiedades mecánicas equilibradas. Ofrece baja contracción, gran estabilidad dimensional y superficies lisas. Alta dureza y resistencia al rayado, ideal para prototipos estructurales, carcasas electrónicas y modelos decorativos. Fácil de lijar y pintar.

8228 - Resina fotosensible

Especificaciones y características del producto

  • Precio unitario: desde 0,3 $
  • Tecnología de impresión: Impresión 3D con resina SLA
  • Plazo de producción: 48 horas para pedidos estándar; los pedidos en lote requieren 1–3 días hábiles adicionales
  • Tolerancia dimensional: ±0,2 mm o precisión dimensional del 0,3 %
  • Espesor de pared mínimo: 0,8 mm
  • Dimensiones máximas de fabricación: 580 × 580 × 390 mm
  • Temperatura de deflexión térmica: 56,4 °C

Ventajas principales

Cuenta con un acabado superficial de alta calidad y una excelente tenacidad. Presenta una baja tasa de contracción y un rendimiento dimensional estable, además de una gran resistencia al amarillamiento y una buena resistencia al calor. Totalmente apto para proyectos de fabricación en masa y por lotes.

Limitaciones

No recomendado para uso exterior prolongado, entornos de alta temperatura ni espacios expuestos a la luz solar directa y radiación ultravioleta.

Aplicaciones típicas

Ampliamente utilizado en la fabricación de moldes maestros, prototipos de diseño y componentes generales y funcionales. Sectores habituales: automoción, equipos médicos y electrónica de consumo.

 

Propiedades mecánicas

Medición
Método de ensayo
Valor
Temperatura de deflexión térmica ASTM D648-18 56,4 °C
Resistencia a la flexión ASTM D790-17 83,1 MPa
Módulo de flexión ASTM D790-17 2.390 MPa
Resistencia al impacto Izod con muesca ASTM D256-10(2018) 42 J/m
Dureza Shore D ASTM D2240-15€1 D/83/1
Módulo de tracción ASTM D638-14 3.200 MPa
Resistencia a la tracción ASTM D638-14 62,4 MPa
Alargamiento a la rotura ASTM D638-14 6,80 %

   

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